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2021.3.29半導体製造装置部品

半導体製造装置部品

材質 SUS304研磨角パイプ
板厚 □50x25 t=1.5
工程

M/C

溶接

酸洗い

備考 半導体製造装置部品
 株式会社 二豊鉃工所|精密板金・機械加工・製缶・架台・塗装・組立

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