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2021.3.27半導体製造装置部品

 

材質 SUS304HL
板厚 1.5mm
工程

NCT

溶接

酸洗い

HL仕上げ

備考 半導体製造装置部品
 株式会社 二豊鉃工所|精密板金・機械加工・製缶・架台・塗装・組立

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